How do I post in #SamsungLaborTalksCollapse?

When creating a post on OKX Orbit, type # in the editor and select SamsungLaborTalksCollapse from the dropdown to tag your post with this topic.

What crypto assets are related to SamsungLaborTalksCollapse?

SamsungLaborTalksCollapse is associated with various crypto assets. You can view real-time price data and market insights for these assets directly on this page.

#SamsungLaborTalksCollapse

Q: What is SamsungLaborTalksCollapse?

SamsungLaborTalksCollapse is Labor negotiations between Samsung Electronics management and its union in South Korea have reportedly broken down. If no agreement is reached, the union is expected to launch an 18-day strike beginning May 21, potentially involving more than 50,000 workers. The disruption could impact global memory chip supply, AI semiconductor production, and South Korea’s export outlook.. Follow this topic on OKX Orbit for the latest community posts and token insights.

About SamsungLaborTalksCollapse

Labor negotiations between Samsung Electronics management and its union in South Korea have reportedly broken down. If no agreement is reached, the union is expected to launch an 18-day strike beginning May 21, potentially involving more than 50,000 workers. The disruption could impact global memory chip supply, AI semiconductor production, and South Korea’s export outlook.

Nejžhavější

Nejnovější

SamsungLaborTalksCollapse Oblíbené příspěvky

Pinned

Vlna stávky Samsungu nám poskytne velkou zlatou jámu (obchodní příležitosti jsou uvedeny na konci článku) Trh je téměř jednotný 1. Hynix bude největším vítězem 2. Podnikání Samsungu je složité a zaostává 3. Micron je Hynixův společník Ale jaká jsou fakta? Hynix není největším vítězem a co se týče tržeb, Nvidia vydělává nejvíce HBM je vysoce jistý příběh budoucnosti, ale celý byznys není tak jednoduchý —————————— Co je HBM a proč je nyní na trhu potřeba? HBM, zkratka pro High Bandwidth Memory, je špičková technologie DRAM paměti navržená pro vysoce výkonné výpočetní techniky. Nejzásadnější rozdíl mezi ním a paměťovými moduly, které denně chápeme, je, že využívá technologii 3D stackingu, tedy 4~12 vrstev DRAM čipů je skládáno vertikálně přes through-silicon-funkční TSV a mikro-bumpy a poté zabaleno s GPU/CPU, čímž vznikla architektura pro téměř koncové výpočty paměti, čímž se výrazně zlepšuje rychlost přenosu. V současné éře vývoje AI extrémní poptávka po dlouhých článcích donutila velkou paměť stát se nevyhnutelnou HBM má téměř 5–10krát větší šířku pásma než tradiční DRAM —————————— Nejprve si pojďme promluvit o Samsungu Jaký je důvod, proč Samsung zaostává? Nejpřímějším důvodem je způsob balení – TN-NCF je výrazně horší než Hynix v odvádění tepla a hromadné výrobě, což znamená, že HBM3E dlouho neprošel certifikací NVIDIA, a po dlouhém období technického zlepšování prošel certifikací NVIDIA Ale je to také příležitost, nový HBM4, jehož expanzní kapacita na straně TSMC je relativně omezená (pokročilé balení TSMC), což bude zmíněno později Jaké jsou silné stránky Samsungu? 1. Soběstačnost v celém odvětví: DRAM, interní foundry a HBM skládání a balení jsou vše dělané sami 2. Současná laboratorní testovací data HBM4 patří do první úrovně, která tvoří technické požadavky pro sériovou výrobu 3. Zadejte systém Google TPU přes Broadcom ($AVGO). 4. Dodávka společnosti NVIDIA je ve fázi čekání (maximální kladné očekávání) 5. Výrobní kapacita HBM je stále v procesu rozšiřování poptávky v roce 2026 a Samsung musí být členem mapy poptávky po rozšíření —————— Jaké jsou nevýhody Samsungu? Podíl HBM na trhu v roce 2025 výrazně klesne, ale momentálně je ve fázi přetváření důvěry a očekává se, že bude dobrý Masová výroba HBM4 skutečně dohání a je nutné věnovat větší pozornost vývoji Samsungu, který bude klíčovým faktorem změny jeho oceňování a cen —————— Možné příležitosti k předjíždění Pokročilý design a ekologický slot pro karty HBM4E NAND má největší podíl na světě a silné schopnosti zdola nahoru Silné vertikální integrační schopnosti a žádná závislost na vnější spolupráci —————— Proč si myslíte, že akcie Samsungu nejsou čisté? Obecně se věří, že Samsung má maloobchodní podniky jako počítače a mobilní telefony Samsung, a také podnikání s domácími spotřebiči, takže se předpokládá, že takové podniky Samsungu budou stáhnout trend akcií Samsungu, ale jaká je skutečná situace? V současnosti činí příjmy Samsungu v oblasti AI (polovodiče) téměř 61 % a trh očekává, že tento podíl bude nadále růst. Nemusíte se tedy obávat dalšího a Samsungův byznys s domácími spotřebiči v Číně je také jejich způsob, jak se zaměřit. —————— Kde je skutečné úzké hrdlo v výrobní kapacitě HBM? Skutečné úzké hrdlo spočívá v CoWoS, tedy v pokročilém balení TSMC ($TSMC), a skutečné úzké hrdlo výstupu GPU karet Nvidia je uvězněno v TSMC. (CoWoS označuje pokročilé balení, které zapouzdřuje paměť a GPU dohromady) V současnosti je pokročilé balení téměř úplně uvězněno v TSMC. —————— Kdo je druhou sázkou trhu na pokročilé balení? Přesně tak, je to nedávný nárůst Intelu ($INTC) Nejnovější vývoj Intelu: EMIB překonal omezení výtěžnosti a velikosti a druhá generace podporuje větší pouzdra (92mm x 92mm), kombinovaná s Foveros, aby dosáhla 3,5D hybridní architektury. EMIB-T bude v roce 2025 vyráběn hromadně pro AI/HPC. pokročilý balicí závod v Penangu v Malajsii bude plně uveden do provozu v roce 2026; Závod v Arizoně ve Spojených státech je ve výstavbě, podpořený zákonem CHIPS. Dodavatelé CSP/SoC jako Google, Meta, Apple, Qualcomm atd. hodnotí EMIB jako alternativu k CoWoS (větší oblast, nižší náklady, geopolitická přívětivnost). Patří do Made in the USA + levná cena —————— Třetí sázka se vrací k názvu tohoto článku, kterým je Samsung Nejnovější vývoj: X-Cube byl hromadně vyráběn v závodě v Pchjongtaeku, s hybridním vazebním roztokem pod 10μm. V roce 2026 investuje 4 miliardy USD do výstavby nového balicího a testovacího závodu ve Vietnamu (první fáze v hodnotě 2 miliard jüanů), aby urychlila globální rozložení. Technologie přímého stohování HBM/pokročilých substrátů se také vyvíjí ke snížení nákladů na interpozery. —————— Jaké příležitosti tedy můžeme využít pod vlnou útoků Samsungu? 1. NVIDIA prošla systémovou certifikací pro HBM4 2. Pro rozšíření HBM4 je Samsung nevyhnutelným zaměřením 3. Vlna stávky způsobí nízké poklesy akcií Samsungu, pracovní jednání se uskuteční příští týden a před zveřejněním zprávy o výsledcích Nvidie (21. 5. po pracovní době) bude zlatá jáma (více technologických akcií) 4. Při jakémkoli pokroku v HBM4E bude mít Samsung největší šanci předjet v zatáčkách 5. Intel je také klíčovým bodem na trhu 6. Proces HBM4 vedl k dalšímu rozšíření poptávky po odvodu tepla a zásob souvisejících s disipací tepla 7. Vidíte jen AI bublinu, ale nevíte, jak silné jsou pozitivní gama pod technickou cenou a zajištění institucí na trhu (přeloženo, i kdyby klesla, dá to všem šanci uniknout o život) #韩国三星劳资谈判破裂